Мини LED арын гэрэлтүүлгийн бүтцийн холболтууд
Оптик бус бүтцийн тогтоол, тараах байршил болон гэрлийн замд үзүүлэх нөлөөг хяна.
Дэлгэц ба оптик модулиуд
Дэлгэц ба оптик модулийн холболт
Эхлээд бүтцийн болон хүрээний холболтуудаас эхэлж, дараа нь угсралтын үйл явцыг хянаарай.
OLED/LCD хүрээний холболтууд
Хүрээ тогтоох болон хүрээний битүүмжлэлийг шалгах; оптик холбох хүрээг тусад нь баталгаажуулна.
Үйлдвэрийн дэлгэц ба оптик
Дэмжлэг, орон сууцны холболт болон үйлчилгээний нөхцлийг шалгана.
Модуль угсралтын талаар ярилцаарай
Субстрат, оптик талбай, үе үе шатах зай болон хатуурах процессыг хуваалцаарай.
Материалын ангиллыг харьцуулах
Эдгээр холбоосууд нь одоо байгаа материалын ангиллыг нээдэг. Суурь, процесс болон үнэлгээний нөхцөлтэй харьцуулахад байршилд тохиромжтой байдлыг шалгана.
Мини LED бүтцийн бэхэлгээ
Тун, гэрлийн замын чөлөө, эмчилгээний хандалтыг оптик бус бүтцийн үе рүү шалга.
OLED/LCD хүрээний холболтууд
Хүрээ/хүрээний холболтуудыг оптик ламинациас тусгаарлах; суурь болон процессыг харьцуулах.
Аж үйлдвэрийн оптик ба дэмжлэгүүд
Байрлалын байрлал, холбогдох геометр, оптик гадаргуугийн бохирдол болон үйлчилгээний үйлчилгээг хяна.
Сонгон шалгаруулах асуултууд
Оптик ламинаци болон хүрээний холболт нь нэг сонголтыг хуваалцдаг уу?
Оптик ламинацид гэрэл дамжуулдаг давхарга, хөөс, дэлгэцийн эффектүүдийг хянах шаардлагатай. Зөвхөн хязгаарыг тогтоох ангилал нь бүтэн талбайд оптик холболтод тохиромжтой байдлыг тодорхойлохгүй.
Mini LED бүтцийн бэхэлгээ нь чип савлагаатай адил уу?
Бүтцийн бэхэлгээ нь чип холбох, дутуу дүүргэлт, цахилгаан холболтоос ялгаатай. Модуль-угсралтын ангилал нь чип түвшний савлагааны тохиромжтой байдлыг тогтоодоггүй.
Хамтын ажиллагаа болон үйл явцыг судална уу
Нэг бүрэлдэхүүн хэсгийг нээж, холболтын байршил болон үнэлгээний оролтыг харна.
Мини LED арын гэрлийн угсралт
Загварт наалдсан хүрээ, тулгуур эсвэл арын хавтан ашигласан тохиолдолд зураг дээрх бүтцийн холболтуудыг байрлуул. Материалыг оптик хальс болон ялгаруулах хэсгүүдээс хол байлгаарай.
- Үйл явцын онцлог
- Бүтцийн угсралтын холболт нь LED чип холбох, доогуур дүүргэх болон дамжуулагч холболтоос ялгаатай. Эхлээд бэхжүүлж буй эд анги болон түүний гэрлийн замтай харилцан холбогдохоос эхэлнэ.
- Бий болгох нөхцөлүүд
- Материал, талбай болон бүтцийн холболтын завсар
- Оптик талбай, тун болон эмчилгээний хандалт
- Гадаад төрх/оптик шалгалт ба температурын нөхцөл байдал
OLED/LCD хүрээ болон хүрээний холболтууд
Дэлгэцийн модулийн эргэн тойронд хүрээ тогтоох болон хүрээний битүүмжлэлийг байрлуулж, холбоос нь оптик бүсэд хүрдэг эсэхийг тогтооно.
- Үйл явцын онцлог
- Хүрээний холболт/битүүмжлэлт, бүх талбайн оптик холболт, OLED төхөөрөмжийн багцлах зэрэг нь өөр өөр үүргүүд. Оптик холбох хүрээг шаардлагатай оптик нөхцөлд тусад нь баталгаажуулна.
- Бий болгох нөхцөлүүд
- Хүрээ, шил ба полимер хослол
- Үе шатны өргөн, завсар, гадаад төрх ба хатах процесс
- Хүрээний чийгшлийн шалгалт ба бохирдлын хяналт
Үйлдвэрийн дэлгэцүүд ба оптик дэмжлэгүүд
Линз, шүүлтүүр, призм, дэлгэцийн корпусын холболтуудыг хянах дэмжлэгүүд. Гадаргууг байрлуулах гадаргууг гэрэл дамжуулж буй гадаргуугаас ялгах.
- Үйл явцын онцлог
- Гэрлийн замаас гадуур тогтоохын тулд субстрат болон холбогч геометрийгаар эхэлнэ. Гэрлийн замын доторх материал нь дамжуулалт, хугарал зэрэг оптик шаардлагыг тусад нь хянах шаардлагатай.
- Бий болгох нөхцөлүүд
- Гэрлийн замын дотор/гадна байрлал ба субстратууд
- Байрлалын тэсвэр, зай болон гэрлийн хандалт
- Орчин, цэвэр ариун байдал, үйлчилгээний нөхцөлийг ашиглах