НЭГ ХАРААД
Цахим холболт ба битүүмжлэх
Субстрат ба холбогч зай, гэрэл эсвэл дулаан руу нэвтрэх боломж, тараах геометри болон орчны үнэлгээ. Угсралтын процесс нь санал болгосон хатууруулах аргыг дэмжиж чадах эсэхийг батлахын өмнө нэр дэвшигчдийг харьцуулах.
01 / БҮС НУТГИЙГ СУДАЛААРАЙ
Хаанаас хайх вэ, яагаад чухал вэ
Холбооны интерфейс ба завсар
Субстрат, гадаргуугийн бэлтгэл, холбох талбай, завсрыг тэмдэглэнэ. Бодит холболтын геометрийг үнэлнэ.
- АМЖИЛТ
- Субстрат, гадаргуугийн бэлтгэл, холболтын талбай ба завсар
Cure Access
Сүүдэртэй хэсгүүд, халаалтын хязгаарлалт, бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн дулаан тэсвэртэй байдлыг тодорхойлж, тэдгээрийг урьдчилсан эмчилгээний нөхцөлтэй харьцуул.
- АМЖИЛТ
- Гэрэл/дулааны нөхцөл, нэвтрэх боломж болон тоног төхөөрөмжийн хязгаарлалт
Тараах ба үнэлгээ
Ту, сувдны геометри болон угсрах хугацааг бүртгээрэй. Байгаль орчны туршилтын өмнө болон дараа нь тогтвортой хүлээн авах шалгуурыг ашиглана.
- АМЖИЛТ
- Тараах, угсрах хугацаа, температур/чийгшил болон хүлээн авах шалгуур
02 / ХЯНАЛТЫГ ТӨЛӨВЛӨ
Бичлэгүүдийг бодит хэсгийн туршилтад холбо.
- 01
Тогтвортой эхлэх цэгийг тодорхойлох
Материал, үйл явц, одоогийн материал болон асуудлыг тэмдэглэнэ. Харьцуулалтын явцад ямар нөхцөлүүд өөрчлөгдөхийг тодорхойл.
- 02
Яг түвшин болон одоогийн амжилтыг шалгана уу
Одоогийн TDS/SDS болон туршилтын нөхцлийг шалга. Баримтжуулсан шинж чанаруудыг бодит эд анги шаарддаг шалгалтаас тусгаарла.
- 03
Ижил хүлээн авах шалгуураар харьцуулна
Аргачлал болон хүлээн зөвшөөрөх шалгуурыг тодорхойл. Эмчилгээ эсвэл дахин үнэлгээний өмнөх болон дараах өөрчлөлтүүдийг тогтвортой нөхцөлд тэмдэглэнэ.
03 / ХЯНАЛТЫГ ҮРГЭЛЖЛҮҮЛЭЭРЭЙ
Бүрэлдэхүүн хэсгийн нөхцөл бүхий материалуудыг хэлэлц.
Электрон наалдамхай бодисМэдэж байгаа нөхцөлүүдийг шалгалтын жагсаалтад нэмээрэй. Хэрэв үнэлгээ шийдэгдээгүй бол нэр дэвшигчид болон бичиг баримтыг шалгахад шаардлагатай шаардлагуудаас эхэл.