Тогтоох ажиллагааны нөхцөл
- 01
Бондын бүс ба завсар
- 02
Дулаан ба чийгшил
- 03
Такт тараах
BOND / SEAL
Бондын электрон эд ангиуд
Материал сонгох, тараахаасаа өмнө субстрат, завсрын зай, хатууруулах процесс болон шаардлагатай бат бөх байдлыг тодорхойл.
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
Боломжит шалтгаан ба шалгалтууд
Эдгээр боломжит хүчин зүйлсийг ажиглагдсан нөхцөлтэй харьцуулан авч үзнэ.
Бэлтгэл ба субстратын нөхцөл байдал
Цэвэрлэгээ, бэлтгэл, субстратын зэрэглэлийг бүртгээд, интерфэйс болон эвдрэлтийн байршлыг шалгана.
Эмчлэх бүрэн бүтэц, завсар ба тараах геометри
Тараах зам, завсарлага, сүүдэр үүсгэх болон дулааны түүхийг шалгаж, бодит үе мөчүүд дээр эдгэрэх төлөвтэй харьцуулаарай.
Стресс ба дулаан/чийгшлийн нөлөө
Бичлэгийн бүрэлдэхүүн хэсгийн шилжилт, интерфэйсийн өөрчлөлтүүд, мөн тэсвэрлэлтээс өмнө/дараах хүч.
COMPARATIVE EVALUATION
Харьцуулсан туршилтын дараалал
- Үндсэн шугамыг тэмдэглэх
- Хүчин зүйлсийг тус бүрээр нь харьцуулах
- Кандидатуудтай дахин шалгалт
- Тэсвэр тэвчээрийн туршилтын дараах тойм
TEST BRIEF
Таны асуултанд зориулсан мэдээлэл
- Бүрэлдэхүүн хэсэг ба материалууд
- Материалын зэрэглэл, бэлтгэл, хэмжээ, контакт гадаргуу, угсралтын нөхцөл.
- Орчин ба үйл ажиллагаа
- Бондын бүс ба завсар / Дулаан ба чийгшил / Такт тараах
- Үйл явц ба одоогийн материал
- Одоогийн зэрэглэл, хэрэглэх/эмчилгээ/цэвэрлэгээний нөхцөл болон зан байдал өөрчлөгдсөн үе.
- Хүлээн зөвшөөрөлт ба бичлэгүүд
- Зорилтотууд, хэмжилтийн арга, өмнө болон дараах зураг болон үнэлгээ, шаардлагатай амьдралын нөхцөл.
DOCUMENTS & SAMPLES
Баримт бичиг ба үнэлгээний дээжүүд
Бүтээгдэхүүн сонгох болон дотоод үнэлгээнд шаардлагатай мэдээллийг хүснэ үү.
Энэ төслийг хэлэлцээрэй